Մեմբրանի սխեմաների մշակման մեթոդներ

Մեմբրանի անջատիչների ստեղծման գործընթացը ներառում է բարակ թաղանթային նյութերի օգտագործումը:Այս անջատիչները էլեկտրոնային անջատիչներ են, որոնք օգտագործում են բարակ թաղանթի նյութերը որպես ձգան՝ ճնշման կամ դեֆորմացիայի միջոցով սխեմաները բացելու կամ փակելու համար:Մեմբրանի անջատիչների արտադրության գործընթացը ներառում է հետևյալ քայլերը.

1. Նյութի ընտրություն. Ընտրեք հարմար բարակ թաղանթային նյութեր, օրինակ՝ պոլիեսթեր թաղանթ կամ պոլիիմիդ թաղանթ՝ հաշվի առնելով անջատիչի գործառնական միջավայրը և պահանջները:

2. Բարակ թաղանթի արտադրություն. կտրեք և մշակեք ընտրված բարակ թաղանթի նյութերը, որպեսզի ստեղծեք թաղանթային թաղանթների ձևեր և չափեր, որոնք համապատասխանում են դիզայնի պահանջներին:

3. Շրջանային տպագրություն. Օգտագործեք տպագրական տեխնիկա, օրինակ՝ էկրան տպագրություն կամ թանաքային տպագրություն՝ թաղանթային թաղանթի վրա միացումների նախշերը տպելու համար՝ ձևավորելով հաղորդիչ սխեմաներ:

4. Ձգանի պատրաստում. Ստեղծեք ձգաններ բարակ թաղանթի վրա՝ դիզայնի պահանջներին համապատասխան:Սա սովորաբար ձեռք է բերվում երկկողմանի սոսինձի շերտերը միմյանց կպցնելով, ինչը թույլ է տալիս բաղադրիչները հավաքել թաղանթային շղթայի վրա, մինչդեռ սոսնձի շերտը հեռու է պահում:

5. Փաթեթավորում և միացում. Փաթեթավորեք պատրաստված բարակ թաղանթի անջատիչը՝ ամրացնելով այն հիմքի վրա և միացնելով այն այլ էլեկտրոնային բաղադրիչների հետ՝ օգտագործելով սոսինձի կամ ջերմային սեղմման տեխնիկան:

Քանի որ տեխնոլոգիան շարունակում է զարգանալ, մեմբրանի անջատիչների գործընթացը նույնպես մշտապես զարգանում և բարելավվում է շուկայի անընդհատ փոփոխվող պահանջները բավարարելու համար: